SKILL & PROCESSI

Le competenze aziendali sono tutte quelle necessarie per la progettazione e la produzione, ovvero: elettronica e microelettronica analogica e digitale, meccanica e micromeccanica, elettro-meccanica, software & firmware.

L’azienda è in grado di utilizzare le tecniche e tecnologie più avanzate, quali : Multi Chip Module (MCM), Chip-On-Board (COB), Surface Mount Technology (SMT), True Hole (TH), FPGA, DSP, ASIC, μcontrollers, μprocessors, substrati rigidi e flessibili.

L'azienda progetta e produce secondo gli standard militari e spaziali, oltre che in accordo con le  norme industriali; particolare: ECSS Spec, MIL Spec (avionico, navale e terrestre), Spec ISO, IPC Spec, IEC Spec.

I seguenti processi vengono utilizzati e aggiornati all'interno dell'azienda: Surface Mounting Technology, Tecnologia TH, Wire & TAB Bonding, Termo-vuoto, Die Testing, Metrologia e Micro-metrologia, Incollaggio, Incapsulamento, Test climatici, Conformal Coating, Lavorazioni e Microlavorazioni, Saldatura.

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Clean room specifications Liquid Dispenser_ Metrology_ Optical metrology _ Oven for reflow soldering_ Pull tester_ Turning machine_ wire tab bonder_